Flip Chip Epoxy

0 Слідувати 0 Followers

DeepMaterial Chip Underfill Adhesive series are one component, heat curable materials. The materials have been optimized for capillary underfill and reworkability. These epoxy based materials can be dispensed on the edges of the BGA, CSP or Flip Chip devi

0 зображень 0 альбомів 0

Слідувати

Немає елементів для відображення.

Відредагувати або змінити розмір будь-якого зображення натиснувши на попередній перегляд
Відредагувати будь-яке зображення натиснувши на попередній перегляд
Uploading 0 зображення (0% завершено)
Завантажується черга зображень. Це може зайняти деякий час.
Завантаження завершено
Uploaded content added to . You can create a new album with the content just uploaded.
Uploaded content added to .
You can create a new album with the content just uploaded. You must create an account or sign in to save this content into your account.
No зображення have been uploaded
Some errors have occurred and the system couldn't process your request.
    Sign up to be able to create private albums and delete images after upload.
    або скасуватискасувати решту
    Увага: Деякі зображення не були завантажені. детальніше
    Перевірте звіт про помилки для отримання більш докладної інформації.
    JPG PNG BMP GIF WEBP 50 MB
    скинути закрити скасувати скасувати решту