Flip Chip Epoxy

0 Takip 0 İzleyiciler

DeepMaterial Chip Underfill Adhesive series are one component, heat curable materials. The materials have been optimized for capillary underfill and reworkability. These epoxy based materials can be dispensed on the edges of the BGA, CSP or Flip Chip devi

0 resimler 0 albümler 0

Takip

Burada gösterilecek birşey yok.

Önizlemeyi tıklayarak bir resmi düzenleyin veya ölçeklendirin
Önizleme dokunarak bir görüntüyü düzenlenleyin
0 resim yükleniyor (0% tamamlandı)
Sıra işlenir, bu birkaç saniye sürer.
Yükleme Tamamlandı
Yüklenen resimler öğesine eklendi. Yeni yüklenen içerikle Yeni albüm oluştur yapabilirsiniz.
Yüklenen resimler öğesine eklendi.
Yeni yüklenen içerikle Yeni albüm oluştur yapabilirsiniz. Bu içeriği hesabınıza kaydetmek için Hesap oluştur veya Giriş gerekir.
resim yüklenmedi
Some errors have occurred and the system couldn't process your request.
    Kayıt ol to be able to create private albums and delete images after upload.
    veya İptal EtYüklemeyi iptal et
    Not : Bazı resimler yüklenemedi. Daha fazla bilgi
    Daha fazla bilgi için hata raporunu kontrol ediniz.
    JPG PNG BMP GIF WEBP 50 MB
    Dönüştür kapat İptal Et Yüklemeyi iptal et