Flip Chip Epoxy

0 Følger 0 Følgere

DeepMaterial Chip Underfill Adhesive series are one component, heat curable materials. The materials have been optimized for capillary underfill and reworkability. These epoxy based materials can be dispensed on the edges of the BGA, CSP or Flip Chip devi

0 bilder 0 album 0

Følgere

Ingenting å vise her.

Rediger eller endre størrelse på hvilket som helst bilde ved å klikke på forhåndsvisningen
Rediger et bilde ved å ta på miniatyrbildet
Laster opp 0 bilde (0% fullført)
Køen lastes opp. Dette burde bare ta noen få sekunder å fullføre.
Opplasting fullført
Opplastet innhold lagt til i . Du kan opprett nytt album med innholdet du nettopp lastet opp.
Opplastet innhold lagt til i .
Du kan opprett nytt album med innholdet du nettopp lastet opp. Du må opprett konto eller logg inn for å lagre dette innholdet til kontoen din.
Ingen bilde ble lastet opp.
Some errors have occurred and the system couldn't process your request.
    Registrer deg to be able to create private albums and delete images after upload.
    eller avbrytavbryt gjenstående
    Advarsel: Noen av bildene kunne ikke lastes opp. Lær mer
    Sjekk feilmeldingen for mer informasjon.
    JPG PNG BMP GIF WEBP 50 MB
    nullstill lukk avbryt avbryt gjenstående