Flip Chip Epoxy

DeepMaterial Chip Underfill Adhesive series are one component, heat curable materials. The materials have been optimized for capillary underfill and reworkability. These epoxy based materials can be dispensed on the edges of the BGA, CSP or Flip Chip devi

Flip's Billeder

Der er ikke noget at se her.

Rediger eller skalere et billede ved at klikke på billedeksemplet
Rediger et billede ved at trykke på billedeksemplet
Uploader 0 billede (0% færdig)
Køen bliver uploadet, det tager kun få sekunder at fuldføre.
Upload gennemført
Uploadet indhold tilføjet til . Du kan opret et nyt album med indholdet lige uploadet.
Uploadet indhold tilføjet til .
Du kan opret et nyt album med indholdet lige uploadet. You must opret en konto or log ind to save this content into your account.
Ingen billede er blevet uploadet
Some errors have occurred and the system couldn't process your request.
    Tilmeld to be able to create private albums and delete images after upload.
    Bemærk: Nogle billeder kunne ikke uploades. se mere
    Check fejl rapporten for mere information.
    JPG PNG BMP GIF WEBP 50 MB