Flip Chip Epoxy

0 متابع 0 متابع

DeepMaterial Chip Underfill Adhesive series are one component, heat curable materials. The materials have been optimized for capillary underfill and reworkability. These epoxy based materials can be dispensed on the edges of the BGA, CSP or Flip Chip devi

0 صورة 0 ألبوم 0

Flip البوم

لا يوجد شيء لإظهاره هنا.

تعديل أو تغيير حجم أي صورة من خلال النقر على معاينة الصورة
Edit any image by touching the image preview
يتم تحميل 0 خانة فارغة (0% أكتمل)
يجري الآن تحميل القائمة، سوف يستغرق عدة ثواني للإنتهاء.
تم الرفع
تمت إضافة المحتوى الذي تم تحميله إلى . يمكنك إنشاء ألبوم جديد. مع المحتوى الذي تم تحميله للتو.
تمت إضافة المحتوى الذي تم تحميله إلى .
يمكنك إنشاء ألبوم جديد. مع المحتوى الذي تم تحميله للتو. You must إنشاء حساب or تسجيل الدخول to save this content into your account.
لا خانة فارغة تم تحميلها
Some errors have occurred and the system couldn't process your request.
    تسجيل to be able to create private albums and delete images after upload.
    أو إلغاءإلغاء ما تبقى
    ملاحظة : بعض الصور لم يتم رفعها بنجاح. إعرف المزيد
    تحقق من تقرير الخطأللمزيد من المعلومات
    JPG PNG BMP GIF WEBP 50 MB
    reset إغلاق إلغاء إلغاء ما تبقى